半導体の微細化という「土台」
これまで述べてきたように、半導体の微細化は、1世代ごとに70％の割合で進められる。そして、70％の微細化を行うと、さまざまな問題が、まるでパンドラの箱を開けたように噴出する。微細化を進めるときの課題は、トランジスタの構造だけではないのである。
これらの問題を論じる前に、多分に感覚的ではあるが、半導体の微細化を進めるとはどういうことかを述べたい。あらゆる問題を一つ一つ解決していかなければ、新しい世代の半導体は量産できないのである。
半導体の微細化を進めるということは、ピラミッドを構築することに似ているかもしれない。ピラミッドの上に行けば行くほど、石を積むことが難しくなるからだ。
しかし違いもある。それは、半導体の微細化が進むほど、積み上げなければならないものが多くなるため、半導体の微細化というピラミッドは逆三角形型になるという点だ。
その逆ピラミッド型の「土台」において、2022年12月末時点で、TSMCが3nmに到達し、サムスンは3nmの歩留りが上がらず5／4nmに留まっており、インテルが10nm～7nmから先に進めずにいる。そして、日本は40nmレベルで停滞したままだ。
このように、逆ピラミッド型の「土台」を形成しながら進める半導体の微細化において、ある微細化の世代をスキップするということは、あり得ない。というのは、ある技術世代の「土台」なしには次の世代に進むことができないからだ。
ラピダスには「土台」がない
ラピダスには、米IBMと、欧州のコンソーシアムimecが技術提携することになった。しかし、40nmレベルから3nmまでの技術の蓄積が全くないラピダスに、誰が何を協力しても、2nmの量産はできないだろう。
その理由を一言でいうと、ラピダスには微細化の「土台」が全くないからだ。「土台」を一つずつ積んできたTSMC、サムスン、インテルですら、さらに微細化を進めることに、大変な努力を強いられている。
にもかかわらず、何の微細化の「土台」も持っていないラピダスが、9世代も微細化をスキップして、いきなり2nmのロジック半導体を量産することはできるはずがない。これは、火を見るより明らかなことである。
